采用了高端多结芯片技术和晶能现有的超大功率芯片封装技术，可为客户定制不同的结构外形、波段、功率、FOV等VCSEL系列产品。应用于人脸识别、AR/VR、智能辅助驾驶、扫地机、无人机等应用市场，让3D 图像走近生活的各个方面，并为此提供更精准，更智能，更安全的时代。
高光效，高响应速率
光源一致性好
FOV：60°x45°/68°x54°/72°x58°/90°x70°（可定制）
陶瓷封装，高光效，高响应速率，光源一致性好
尺寸：2.8mmx3.3mmx1.23mm
中心波长：850nm或940nm
FOV：60°x45°/68°x54°/72°x58°/90°x70°（可定制）
支持表面贴片技术（SMT）
包装：最大1000颗卷
能量分布
远场光斑
人脸识别
AR/VR
智能辅助驾驶
扫地机器人
无人机
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