芯片级封装CSP1313采用晶能自主研发的FlipChip，结合最新的“无支架”与荧光膜片技术，制成尺寸小、单面出光的白光LED。该产品色温2700~6500K，显指高达90，适用于调温调色及CSP-COB贴装运用，是室内和商业照明的首选运用产品。
无支架封装，低热阻，性价比高
单面出光，利于二次光学设计
发光面小，光密度高
荧光膜片，色温一致性好，色漂小
芯片级封装，高亮度，高可靠性
尺寸：1.3mmx1.3mmx0.32mm
单面发光
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大6000颗/卷
| 电性参数： | |||||||||
| 项目 | 常规色温T/K | 典型显指 | 亮度等级 / 光通量(lm) (T solder pad =85℃，IF=350mA) | ||||||
| G1 | H1 | I1 | J1 | K1 | M1 | N1 | |||
| 90-100 | 100-110 | 110-120 | 120-130 | 130-140 | 140-150 | 150-160 | |||
| 照明类 | 2700-6500 | 80/90/95 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| 项目 | 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级 / 光通量 (lm)(T solder pad =25℃，IF=350mA) | ||||||
| M1 | N1 | P1 | Q1 | ||||||
| 140~150 | 150~160 | 160~170 | 170~180 | ||||||
| 车灯类 | 5400~6500 | >60 | ● | ● | ● | ● | |||
车灯
手机闪光灯
室内外照明
电视背光
CSP1313-02A03 规格书 Data Sheet (For Lighting) .pdf
光学文件链接：
链接：https://pan.baidu.com/s/1-uzd0xX-IUB1LS3UoBvAsQ?pwd=thw3
提取码：thw3
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