采用大功率芯片，利用大功率陶瓷封装技术（陶瓷基板+硅胶透镜），实现高导热率和耐大电流性能，同时拥有独特的光学设计和全系列角度，可以满足安防领域不同角度需求。
高导热陶瓷基材
耐大电流封装技术
独特的光学设计
更好的散热、低热阻
大功率陶瓷封装，多角度光学设计
尺寸：3.5x3.5mm
支持表面贴片技术（SMT）
发光角度2θ1/5：60°×50°
热电分离焊盘设计
| 电性参数： (T solder pad =25 ℃，IF=350mA) | |||||||
| 常规色温/K | 典型显指 | 指向性 (degree) | 亮度等级 / 最小光通量 (lm) | ||||
| Q5 | R2 | R3 | R4 | R5 | |||
| 107 | 114 | 122 | 130 | 139 | |||
| 2700~3500 | 70 | 60°×50° | ● | ● | ● | ● | ● |
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