芯片级封装CSP1111采用晶能自主研发的FlipChip，结合最新的“无支架”与荧光膜片技术，制成尺寸小、单面出光的白光LED。该产品色温2700~6500K，显指高达95，适用于调温调色及CSP-COB贴装运用，是室内和商业照明的首选运用产品。
无支架封装，低热阻，性价比高
单面出光，利于二次光学设计
发光面小，光密度高
荧光膜片，色温一致性好，色飘小
芯片级封装，高亮度，高可靠性
尺寸：1.1mmx1.1mmx0.32mm
单面发光
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大6000颗/卷
| 电性参数： (T solder pad =85 ℃，IF=350mA) | |||||||||
| 项目 | 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级 / 光通量 (lm) | ||||||
| D1 | E1 | F1 | G1 | H1 | I1 | J1 | |||
| 60-70 | 70-80 | 80~90 | 90~100 | 100-110 | 110-120 | 120-130 | |||
| 照明类 | 2700-6500 | 90 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
车灯
手机闪光灯
室内外照明
电视背光
CSP1111-01A01 规格书 Data Sheet (For Lighting ).pdf
光学文件链接：
https://pan.baidu.com/s/1cpwpA-gDdd2lsn14HZ_hHA?pwd=8qhi
提取码：8qhi
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